FPC 材料组成
1) FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):
在基底膜上涂附Epoxy(环氧树脂)或Acrylic(丙烯酸)类粘接剂,制成覆铜箔 层压板(CCL/3L),或基底膜直接与铜箔结合制成覆铜箔层压板(CCL/2L)。
Cover lay简介
1. Cover lay
一般覆盖膜由基底层和粘接剂组成,基底层同FCCL为PI或PET等;粘接 剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室温时为半固化状态,故粘接剂上 贴上一层离型膜(纸)。
Adhesive粘接剂:Acrylic丙烯酸和Epoxy环氧树脂
性能item | Acrylic丙烯酸 | Epoxy环氧树脂 |
流动性 | 良 | 一般 |
填充性 | 良 | 一般 |
机械性能 | 一般 | 良 |
绝缘性 | 一般 | 良 |
Cover lay储藏要求
冷藏保管:置于5度以下的仓库保存. 因粘接剂于室温下放置,加速粘接剂的固 化, 以致功效下降.
除冷:将覆盖膜连同聚乙烯密封袋一起取出至室温放置4小时,达室温后房客使 用.如温差较大,表面会凝结水珠,且基材容易吸水。
开窗口:一般采用冲模或机械鉆孔的方式做开口,为后续pad做open.
Comments:业界内Cover lay还有另外2种:覆盖层油墨和光致涂附层,但相比覆盖膜, 以上2 种在耐弯曲性/密着性/成本等缺陷,妨碍其发展.另cover lay与FCCL的搭配基 本原则以同材质为宜,故目前FCCL以PI为主,则与之匹配的Cover lay仍是以 PI覆盖膜为主力。
CVL壓合
• CVL先以人工或假接著機套Pin預貼,再經壓合將氣泡 趕出後,經烘烤將膠熟化。结构如下:
压合参数
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2 ,T=160~180℃ , Time ’=5~10S,Time=70~120S
● 双面板 P=100~130kg/cm2 ,T=160~180℃ , Time ’=5~10S, Time=70~120S
●补强板 P=20~40kg/cm2 ,T=160~180℃ , Time ’=5~10S, Time=150~200S
具体根据柔板的走线 、胶铜配比 、 板厚 、胶的体系等来确定压合参数
Coverlay贴合固化条件:
测试数据基础:2525 PI 背胶+铜
方案一:
压合条件:温度 180℃ , 压力 120kg ,预压时间 10s +成型时间 140s
方案二:
压合条件:温度 180℃ , 压力 120kg ,预压时间 10s +成型时间 80s ,烘烤条件:@150℃ 10min 或@160℃ 5min
完成后数据:
压和后溢胶量 mm | 剥离强度 (90度拉PI)/(kgf/cm) | 浸锡耐热性 (288度/10S,3次) |
0.07--0.13 | 1.2--1.6 | PASS |
Coverlay测试数据
成品贮存性能跟踪(冷库5℃放置1个月)
项目 | 条件 | 黄膜 2530 | 黄膜 5030 | 黄膜 2560 | 黑膜 2530 | 黑膜 5030 | 备注 |
胶初粘性 | 常态 | 高- | 高- | 高- | 高- | 高- | 粘性有下降 ,对贴需用手按才粘住 |
离型力(g/2.5cm) | 常态 | 30-45 | 35-55 | 35-55 | 35-50 | 30-50 | 离型力有下降(跟胶的粘性下降有关) |
溢胶量(mm) | 压合后 | 0.103 | 0.102 | 0.122 | 0.107 | 0.103 | |
剥离强度 (90度拉PI)/(kgf/cm) | 150/10min | 1.5/1.6(AD/AD) | 1.7/1.8(AD/AD) | 1.4/1.5(AD/AD) | 1.4/1.5(AD/AD) | 1.6/1.7(AD/AD) | 压合条件:温度180 ,压力120kg,预压10S,成型80S。 压合材料 :131218单面基材(电解铜) |
160/5min | 1.2/1.3(AD/Cu) | 1.2/1.3(AD/Cu) | 1.5/1.6(AD/AD) | 1.4/1.5(AD/Cu) | 1.3/1.4(AD/Cu) | ||
浸锡耐热性(288度/10S ,3次) | 150/10min | OK | OK | OK | OK | OK | |
160/5min | OK | OK | OK | OK | OK |
项目 | 条件 | 黄膜2530 | 黄膜5030 | 黄膜2560 | 黑膜2530 | 黑膜5030 | 备注 |
胶初粘性 | 常态 | 高 | 高 | 高 | 高 | 高 | 胶面对粘自动粘住 |
离型力 (g/2.5cm) | 常态 | 60-80 | 50-70 | 50-65 | 40-50 | 50-70 | |
厚度(um) | 常态 | 55-56 | 82-83 | 70-75 | 56-57 | 79-80 | 60胶厚偏薄,且头尾厚度 不均 |
溢胶量(mm) | 压合后 | 0.13 | 0.122 | 0.14 | 0.125 | 0.111 | 压合条件:温度180,压 力120kg,预压10S,成型 80S。 压合材料:131218单面基 材(电解铜)) |
剥离强度(90度拉 PI)/(kgf/cm) | 150/3min | 0.6/0.7 (AD/Cu) | / | / | / | / | |
150/5min | 1.1/1.2 (AD/Cu) | / | / | / | / | ||
150/10min | 1.3/1.4 (AD/Cu) | / | / | / | / | ||
180/3min | 1.2/1.3 (AD/AD) | 1.7/1.8 (AD/AD) | 1.3/1.4 (AD/AD) | 1.5/1.6 (AD/AD) | 1.7/1.8 (AD/AD) | ||
180/5min | 1.0/1.2 (AD/AD) | 1.1/1.2 (AD/AD) | 1.1/1.2 (AD/AD) | 0.9/1.0 (AD/Cu) | 1.1/1.3 (AD/AD) | ||
180/10min | 0.7/0.8 (AD/Cu) | 0.9/1.0 (AD/Cu) | 0.9/1.0 (AD/AD) | 0.7/0.8 (AD/Cu) | 0.9-1.0 (AD/Cu) | ||
160/3min | 1.2/1.3 (AD/AD) | / | / | / | / | ||
160/5min | 1.4/1.5 (AD/AD) | / | / | / | / | ||
160/10min | 1.2/1.3 (AD/AD) | / | / | / | / | ||
160/60min | 1.0/1.1 (AD/AD) | 1.0/1.1 (AD/Cu) | 1.0/1.1 (AD/AD) | 1.1/1.2 (AD/AD) | 1.0/1.1 (AD/Cu) | ||
160/90min | 0.8/0.9 (AD/Cu) | 1.1/1.2 (AD/Cu) | 1.0/1.1 (AD/AD) | 1.0/1.1 (AD/Cu) | 0.9/1.0 (AD/Cu) | ||
浸锡耐热性(288度 /10S,3次) | 150/3min | OK | / | / | / | / | |
150/5min | OK | / | / | / | / | ||
150/10min | OK | / | / | / | / | ||
180/3min | OK | OK | OK | OK | OK | ||
180/5min | OK | OK | OK | OK | OK | ||
180/10min | OK | OK | OK | OK | OK | ||
160/3min | OK | / | / | / | / | ||
160/5min | OK | / | / | / | / | ||
1650/10min | OK | / | / | / | / | ||
160/60min | OK | OK | OK | OK | OK | ||
160/90min | OK | OK | OK | OK | OK |
初始数据
Coverlay测试数据
成品贮存性能跟踪(冷库5℃放置2个月)
项目 | 条件 | 黄膜 2530 | 黄膜 5030 | 黄膜 2560 | 黑膜 2530 | 黑膜 5030 | 备注 |
胶初粘性 | 常态 | 高- | 高- | 高- | 高- | 高- | 粘性与贮存1个月接近 ,对贴需用手按才粘住 |
离型力(g/2.5cm) | 常态 | 40-55 | 30-50 | 45-60 | 35-50 | 35-50 | 与贮存1个月接近 |
溢胶量(mm) | 压合后 | 0.083 | 0.072 | 0.115 | 0.091 | 0.073 | |
剥离强度(90度拉PI)/(kgf/cm) | 150/10min | 1.3/1.4 (AD/AD) | 1.6/1.7 (AD/AD) | 1.5/1.6 (AD/AD) | 1.4/1.5 (AD/AD) | 1.6/1.7 (AD/AD) | 压合条件:温度180 ,压力120kg ,预压10S,成型80S。 压合材料 :131218单面基材(电解铜) |
160/5min | 0.9/1.0 (AD/Cu) | 1.2/1.3 (AD/Cu) | 1.3/1.4 (AD/AD) | 1.1/1.2 (AD/Cu) | 1.3/1.4 (AD/Cu) | ||
浸锡耐热性(288度/10S ,3次) | 150/10min | OK | OK | OK | OK | OK | |
160/5min | OK | OK | OK | OK | OK |
Coverlay测试数据
成品贮存性能跟踪(冷库5℃放置3个月)
项目 | 条件 | 黄膜 2530 | 黄膜 5030 | 黄膜 2560 | 黑膜 2530 | 黑膜 5030 | 备注 |
胶初粘性 | 常态 | 一般 | 一般 | 一般 | 一般 | 一般 | 粘性下降 ,对贴需用手大力按才粘住 |
离型力(g/2.5cm) | 常态 | 30-35 | 25-30 | 30-35 | 30-35 | 25-35 | 离型力下降 |
溢胶量(mm) | 压合后 | 0.075 | 0.066 | 0.102 | 0.074 | 0.068 | |
剥离强度(90度拉PI)/(kgf/cm) | 150/5min | 1.2/1.3 (AD/AD) | 1.0/1.1 (AD/CU) | 1.4/1.5 (AD/AD) | 1.3/1.4 (AD/AD) | 1.3/1.4 (AD/AD) | 压合条件:温度180 ,压力120kg ,预压 10S,成型80S。 压合材料 :131218单面基材(电解铜) |
150/10min | 1.2/1.3 (AD/AD) | 1.3/1.4 (AD/AD) | 1.2/1.3 (AD/AD) | 1.1/1.2 (AD/AD) | 1.3/1.4 (AD/AD) | ||
150/15min | 1.1/1.2 (AD/AD) | 1.4/1.5 (AD/AD) | 1.2/1.3 (AD/AD) | 1.2/1.3 (AD/AD) | 1.4/1.5 (AD/AD) | ||
160/3min | 1.1/1.3 (AD/AD) | 1.2/1.3 (AD/CU) | 1.4/1.5 (AD/AD) | 1.3/1.4 (AD/AD) | 1.0/1.1 (AD/CU) | ||
160/5min | 1.2/1.3 (AD/AD) | 1.2/1.3 (AD/CU) | 1.2/1.3 (AD/AD) | 1.2/1.3 (AD/CU) | 1.0/1.1 (AD/CU) | ||
160/10min | 1.2/1.3 (AD/CU) | 1.0/1.1 (AD/CU) | 1.2/1.3 (AD/CU) | 1.2/1.3 (AD/CU) | 1.1/1.2 (AD/CU) | ||
浸锡耐热性(288度/10S ,3次) | 150/5min | OK | OK | OK | OK | OK | |
150/10min | OK | OK | OK | OK | OK | ||
150/15min | OK | OK | OK | OK | OK | ||
160/3min | OK | OK | OK | OK | OK | ||
160/5min | OK | OK | OK | OK | OK | ||
160/10min | OK | OK | OK | OK | OK |
Coverlay测试数据
热压固化条件测试数据
合:
覆盖膜样品+单面板铜面
快压:在180℃下,5个样品分别在程序10s+80s;10s+110s;10s+140s;
10s+170s;10s +200s进行压合。
测试:
样品 | 快压程序 | 剥离强度 (kgf/cm) | 焊锡耐热性 (288℃/10秒) | 备注 | |||
1 | 10s+80s | 1.28-1.40 | 起泡 | 剥离铜面无胶 | |||
2 | 10s+110s | 1.15-1.20 | 起泡 | 剥离铜面无胶 | |||
3 | 10s+140s | 1.40-1.50 | Pass | 剥离铜面有胶均匀 | |||
4 | 10s+170s | 1.35-1.43 | Pass | 剥离铜面有胶均匀 | |||
5 | 10s+200s | 1.22-1.35 | Pass | 剥离铜面有胶均匀 |
新型 Cover Lay 改善优势
1 、有效提高了初粘力,更适合匹配自动化定位贴和工艺。
2 、针对 PI 、Cu 粘接力提高了 80%
3 、压膜后固化条件有更大的优化,降低了烘烤温度,同时大幅度缩短老化时间;可以匹配滚轮热老化工艺或者烘道炉烘烤工艺;有利于自动化产线优化。
4.可以满足快压工艺,取消烘烤固化工艺。
5 、干膜储存周期可以做到 3 个月
6 、更符合环保减碳理念,提高生产效率,降低成产成本。