推荐型号:SY19116 SY14314 SY19106 SY12114 系列
产品特点:
单组份中高黏度,使用点胶工艺
紫外线辐射固化/红外热固化可选
粘接强度高,固化收缩率低
可靠性高,耐高温水煮
部分产品满足二次回流焊工艺
高密度绑定线距填充效果优异
符合最新环保要求
适用范围:
IC 软封装,BGA 芯片及结构器件补强,包封,固定等