SY-14313用于粘接、密封或涂覆金属和玻璃部件及部分元器件,及半导体IC包封及封装.。固化后的胶水,耐老化,耐黄变,同时具有优良的粘结性能,耐振动和冲击性能高。
主要应用:
典型的应用包括LED封装,元器件包封、家电零件以及摄像头模组站街等应用场合