SY19116

产品中心 > 包封 > SY19116

1

SY19116

SY-19116是一款单组份、改性环氧树脂胶，用于芯片软封装，芯片密封，精密部件粘接及半导体封装领域，具有耐高温，低收缩，耐冲击能力等特性。

主要应用：

COB(ChiponBoard)封装，半导体封装，精密器件粘接和保护等

上一个： SY14220

下一个： TW406

返回