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SY12121

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SY12121

SY12121是一款单组份高纯度，刚性，低应力热固化环氧树脂胶黏剂，该产品适用于倒装芯片底部填充，具有优越的流动性，满足更小间隙的填充。

主要应用：

半导体器件IC封装、IGBT晶元封装，倒装芯片底部填充等

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粘度温度曲线：

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