为高附加值基板可重复利用而设计的一种聚氨酯类型底部填充密封胶,具有低温快速固化、良好的电绝缘性能、良好的抗弯疲劳强度性能、优良的可修复性能
主要应用:
用于BGA/CSP/Flip chip 上保护 CSP 和 BGA 焊点连接