芯片底部填充胶

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芯片底部填充胶

推荐产品型号:SY12120 SY12121 系列

推荐产品型号:SY12120 SY12121 系列

产品特性:

可靠性优,低离子含量;

满足20~50μm 填充间隙。

高 TG,高模量,高强度;

耐高低温冲击性能优越

化学兼容性能优良;

导热性能优良

可以耐受二次回流焊接工艺

适用范围:

CSP封装,POP底部填充,晶片底填,封装等


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