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车规级底部填充胶获得客户认可

栏目：自主研发创新方案 发布时间：2024-04-01
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公司使用自研核心技术研发的，封装级UNDERFILL，在车载项目测试中，所有性能测试获得通过；尤其是高低温冲击，Thermal Shock Test : +125℃至-40℃,各溫度保持30min, 2000 cycles 独家通过测试。此次客户的测试周期，横跨 8 个月时间。所有测试结果，都是对SY12121 系列封装胶性能的论证，也是对我司技术的认可。

产品介绍

      

         SY12121是一款单组份高纯度，刚性，低应力热固化环氧树脂胶黏剂，该产品适用于倒装芯片底部填充，具有优越的流动性，满足更小间隙的填充。


粘温曲线


     

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玻璃化转化温度测试


储能模量测试曲线



  

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