搜索

SY12121

产品中心 > 补强 > SY12121
    • 1

SY12121

SY12121是一款单组份高纯度，刚性，低应力热固化环氧树脂胶黏剂，该产品适用于倒装芯片底部填充，具有优越的流动性，满足更小间隙的填充。

主要应用：

半导体器件IC封装、IGBT晶元封装，倒装芯片底部填充等


image.png


粘度温度曲线：


image.png

image.png

image.pngimage.pngimage.png



上一个： SY12121
下一个： SY12120
返回