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CHA001

IPA5010

IPA5050

IPA5040

SY12105B

SY12105D

SY12106

SY12106B

SY27259

SY14230

COB及四角绑定

推荐型号：SY19116 SY14314 SY19106 SY12114 系列

激光雷达封装

推荐产品型号：SY14390 SY19118

线路板涂覆应用

推荐型号：SY27251 SY27255 SY27256 系列

器件全包封

推荐型号：SY12107 SY14314L系列

新能源领域

推荐产品型号：SY14313 SY14314 SY27256 SY25206 系列

芯片底部填充胶

推荐产品型号：SY12120 SY12121 系列

SY12121

SY12121是一款单组份高纯度，刚性，低应力热固化环氧树脂胶黏剂，该产品适用于倒装芯片底部填充，具有优越的流动性，满足更小间隙的填充。 主要应用： 半导体器件IC封装、IGBT晶元封装，倒装芯片底部填充等

SY12121

SY12121是一款单组份高纯度，刚性，低应力热固化环氧树脂胶黏剂，该产品适用于倒装芯片底部填充，具有优越的流动性，满足更小间隙的填充。 主要应用： 半导体器件IC封装、IGBT晶元封装，倒装芯片底部填充等

SY12120

激光雷达封装

推荐产品型号：SY14390 SY19118

线路板涂覆应用

推荐型号：SY27251 SY27255 SY27256 系列

器件全包封

推荐型号：SY12107 SY14314L系列

新能源领域

推荐产品型号：SY14313 SY14314 SY27256 SY25206 系列

器件贴片及补强

推荐产品型号：SY12102 12103 SY12110 SY19116系列

板级底部填充胶

推荐产品型号：SY12105 SY12106系列
  • Jan2024
    23
    SYCL2535YEBL免烘烤覆盖膜测试
    SYCL2535YEBL应用测试工艺数据
  • Jul2020
    30
    新能源领域快压 COVER LAY 材料开发成功
    新型 Cover Lay 优势 1 、有效提高了初粘力，更适合匹配自动化定位贴和工艺。 2 、针对 PI 、Cu 粘接力提高了 80% 3 、压膜后固化条件有更大的优化，降低了烘烤温度，同时大幅度缩短老化时间；可以匹配滚轮热老化工艺或者烘道炉烘烤工艺；有利于自动化产线优化。 4.可以满足快压工艺，取消烘烤固化工艺。 5 、干膜储存周期可以做到 3 个月 6 、更符合环保减碳理念，提高生产效率，降低成产成本。
  • Oct2023
    31
    新能源FPC 集线板点胶解决方案
    随着新能源汽车要求的发展变化，我们通过基础材料的解决准备了满足当前行业阶段性需求的丙烯酸树脂体系，同时已经储备了，满足未来需求的柔性环氧体系胶黏剂，有效解决了性能需求的材料，根据设计结构的不断变化，制造工艺的不断更迭，我们可以根据设备及工艺对胶黏剂状态进行升级，进一步匹配工艺性效果。

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