东莞市仕友粘合材料有限公司

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车规级底部填充胶获得客户认可

2024-04-01

公司使用自研核心技术研发的，封装级UNDERFILL，在车载项目测试中，所有性能测试获得通过；尤其是高低温冲击，Thermal Shock Test : +125℃至-40℃,各溫度保持30min, 2000 cycles 独家通过测试。此次客户的测试周期，横跨 8 个月时间。所有测试结果，都是对SY12121 系列封装胶性能的论证，也是对我司技术的认可。
SYCL2535YEBL免烘烤覆盖膜测试

2024-01-23

SYCL2535YEBL应用测试工艺数据
新能源领域快压 COVER LAY 材料开发成功

2023-06-20

新型 Cover Lay 优势 1 、有效提高了初粘力，更适合匹配自动化定位贴和工艺。 2 、针对 PI 、Cu 粘接力提高了 80% 3 、压膜后固化条件有更大的优化，降低了烘烤温度，同时大幅度缩短老化时间；可以匹配滚轮热老化工艺或者烘道炉烘烤工艺；有利于自动化产线优化。 4.可以满足快压工艺，取消烘烤固化工艺。 5 、干膜储存周期可以做到 3 个月 6 、更符合环保减碳理念，提高生产效率，降低成产成本。